【概要描述】

　　(轉(zhuǎn)自21IC中國電子網(wǎng))華為一直在自己身上貼上國產(chǎn)的標簽，從外觀設計，到手機芯片，全都為國產(chǎn)制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電(TSMC)的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進的芯片制造工藝。根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù)：相比前代麒麟960，麒麟970的CPU能效提升20%，并且能效比提升了 50%。

　　最引人注目的便是在其中添加了一個專門的AI(人工智能)硬件處理單元—NPU(Neural Network Processing Unit，神經(jīng)元網(wǎng)絡)，用來處理海量的AI數(shù)據(jù)，內(nèi)置NPU使麒麟970的處理圖像速度比單獨CPU(中央處理器)快20倍華為給出的內(nèi)部測試數(shù)據(jù)顯示，用于圖像識別時，麒麟970每分鐘處理的圖像可達2005張，這個處理速度遠高于三星S8CPU的95張/分鐘，也高于iPhone 7 Plus的487張/分鐘。

　　這個處理單元能夠有效為CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)等架構減負，還能提高應用效率、降低能耗。加入AI硬件處理單元的初衷與當初加入DSP(數(shù)字信號處理器)是一樣的，都是為了分擔主系統(tǒng)的計算負擔。

　　人工智能作為今后的發(fā)展趨勢，由國產(chǎn)芯片率先踏出了這一步，顯然也是應該為之感到驕傲。但是也應該看到，雖然華為的麒麟系列如今在性能上已經(jīng)不輸高通太多，但是依然還是有著一些差距存在，作為國產(chǎn)中目前最強的手機芯片，顯然大家要走的路還有很長。

　　如今在世界上的手機芯片中以高通與蘋果兩大廠家傲視群雄，其中蘋果自己生產(chǎn)的芯片只提供給自己使用，并且在發(fā)布A11之后，從性能上來看已經(jīng)領先了安卓陣營不只一步。而高通雖然在如今最新的芯片驍龍835上，與蘋果略有差距，不過明年即將發(fā)布的采用7nm制程的驍龍845顯然已經(jīng)引起了大家的注意，相信這枚芯片的在性能上應該能夠與蘋果一較高下。我們可以看到，在國產(chǎn)芯片才剛剛采用10nm制程的時候，國外頂級的芯片制造商就已經(jīng)開始策劃使用更小的制程，不過讓人感到驚喜的是，國產(chǎn)芯片也沒有停止自己追趕的步伐。但是，就在華為mate 10發(fā)布還不到12個小時，這款支持4.5G網(wǎng)絡的手機，便已經(jīng)落后了，高通隨后在香港宣布，成功機遇一款面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。這也意味著人們距離5G的時代越來越近了。

　　國產(chǎn)中當然不僅僅只有華為的麒麟芯片，還有小米在今年2月份推出的松果處理器，展訊通訊，以及中國臺灣的聯(lián)發(fā)科，都是國產(chǎn)芯片中的佼佼者。

• 分類：行業(yè)動態(tài)
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• 發(fā)布時間：2017-10-24
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